2019年即将过去

编辑:芯梦想

2019年即将过去,2020年就要来临,芯思想特别邀请业界知名人士撰写《中国半导体产业:2019回顾,2020展望》,
对2019年的中国半导体产业进行总结,对2020年的发展进行展望,以期让读者对中国半导体产业发展有个清晰的了解。

 

本期嘉宾(按拼音排序)

 

代文亮 芯和半导体科技(上海)有限公司

戈士勇 江阴润玛电子材料股份有限公司董事长

何纪法 绍兴宏邦电子科技有限公司总经理

何 卫 北京兆易创新科技股份有限公司代理总经理

黄继颇 赛腾微电子有限公司总经理

黄冕 深圳中科四合科技有限公司总经理

汪耀祖 杭州立昂东芯微电子有限公司

吴世锋 常熟市加腾电子设备厂总经理

杨承晋 深圳市森国科科技股份有限公司董事长兼总经理

联芯集成电路制造(厦门)有限公司

 

 

代文亮 芯和半导体联合创始人、高级副总裁

芯和半导体科技(上海)有限公司联合创始人、高级副总裁 代文亮博士

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2019年5G正式进入商用,由实时数据流、信息分享、百亿级移动终端的接入所产生的数据急剧增长,海量数据的搜集、存储、分析和传输将驱动中国半导体市场在2020年继续维持高速增长态势。伴随着大数据支撑下的人工智能、深度学习,移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用对芯片计算速度、规模都提出了新的、更高的要求:芯片工艺流程、芯片封装技术、芯片设计流程必须持续革新才能满足这一需求。传统的系统架构设计方法、甚至基础算法都面临着巨大挑战,也对EDA仿真工具及IPD无源器件产业发展提出了全新需求。

 

芯和半导体作为中国自主知识产权EDA公司,针对5G市场从芯片、封装到系统的各种应用场景,开发了一系列先进的高速电路仿真、电磁场模拟和射频前端滤波器技术,提供最及时的 EDA / IPD / SiP解决方案,以更好地服务于快速增长的半导体市场。

 

2020年,芯和半导体将不忘初心、继续开放创新,与芯片设计企业、芯片制造企业、模组整机厂商密切合作,携手共创中国半导体EDA生态系统。

 

 

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江阴润玛电子材料股份有限公司董事长 戈士勇

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过去的2019对中国集成电路半导体行业来说实在是一个不平凡的一年,中兴华为事件和中美贸易战将集成电路半导体行业推到了一个全新的高度——全民都知道的核心技术之争,从大到小关乎国家战略安全和企业发展,特别是今年日本对韩国的半导体材料封锁,将国产集成电路半导体的热情推向了高潮。形成从国家层面到各级地方政府和各个企业的一致共识:核心技术关系到国家安全、关系到企业的发展,只有核心技术掌握在自己手中才能在暗潮涌动的全球化市场环境与半导体行业中立于不败,才能走的更远。所以各个地方政府都把集成电路半导体产业作为重要的优先产业,大力发展投入集成电路产业,各地频建新厂,整个行业迎来了前所未有的发展大好时机。

 

但半导体产业毕竟不是一般的传统产业,除了需要持续不断巨大的研发资金投入和漫长的研发过程,更需要各类高层次人才聚集和上下游产业链的协同。所以政府在各方面也推出来很多优惠扶持政策,从税收、人才、产业并购、大基金支持等等,特别是科创板的推出,科创板瞄准集成电路等领域,为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,大大有利于促进国内半导体产业的发展。

 

我国半导体在高端芯片部分对外依存度很高,在产业规模和企业规模与国外差距也较大,产业链中也存在比较薄弱的环节如设备和材料,但我们也应该需要正视这种差距,以自己的优势为突破口。

 

润玛股份一直致力于国产化替代,目前全资公司中德电子专门配套替代进口的12英寸芯片和高世代面板制造的产品也已投产,我们将充分抓住目前这一大好发展时机,全力拓展市场。

 

国产化进程任重而道远,我们会在人才培养、研发投入、科技管理创新等方面下功夫,我们相信2020年国家对集成电路半导体产业的支持将进一步加大,我们也坚信中国的集成电路半导体产业会越来越强,润玛的明天会越来越好。

 

 

何纪法 绍兴宏邦总经理640.webp (4)

绍兴宏邦电子科技有限公司总经理 何纪法

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难忘的2019年是猪年,因您的努力,猪价上了天。2019年也是一个生肖轮回的结束,更是下一个轮回的预演。我们绍兴宏邦电子科技有限公司与中国半导体的行业同仁们一起在这个螺旋中轮回和成长。

 

绍兴宏邦电子科技有限公司已经走过了25年,在这25年中我们得到了广大客户的信任和合作以及关心和支持,使我们宏邦可以始终不忘初心,不忘使命,25年如一日地奋斗在半导体测试设备的设计制造和销售服务的前沿。在这25年中,我们“螺旋”前行,得到了广大客户的认可。现在转到了第三个更高层级的“螺旋”,我们愿继续再当“鼠辈”,在“鼠(蜀)道“上为您开路。

 

宏邦25年来始终是在:师从禹风铸胆剑,学随硅谷造芯戈。绍兴宏邦正在古城绍兴吸取5千年的华夏脂腴,潜心打造属于我们中国人自己的半导体功率器件和集成电路的ATE系统;我们愿以大禹“三过家门而不入”的精神和以越王“卧薪尝胆”的毅力,再铸越王“宝剑”,再创“三千越甲可吞吴”的辉煌;我们宏邦愿与您一起:宏扬华夏优秀文明,邦交环球卓越精英。

 

宏邦主要从事半导体功率器件器件和集成电路测试系统和分选系统的研发和生产,公司愿以“半导体测试方案的提供方“的角色并以店小二的心境和心意为您和大家服务。

 

绍兴宏邦唯愿能够为半导体行业奋斗中的您和行业的发展助上“一鼠”之力。无论是SiC器件还是GaN器件或是常规的FetIgbt器件;无论是分立器件还是集成电路;无论是模拟还是数字器件;无论是高压还是低压器件;无论是大电流还是紧密低功耗器件;无论是实验性设备还是量产性设备;无论是常温还是高温;无论是我们已有的还是需要研发的设备;我们都愿意陪您在陡峭的上坡路上与您同行;与您共御风雪;与您共创未来;与您共赏美景!

 

我们非常渴望能与认识的您和将要认识的您在新的2020年能够有个更大更美好的合作。

 

感谢有您,中国的半导体行业会更加美好,会腾飞可以。相信中国一定能够在半导体领域变“师从”为“引领”为。我们大家一起努力。

 

感恩有您,我们可以籍由您的支持而有更大的发展。我们可以籍由您的指导和帮助,铸造新的“越王宝剑”,再助您仗剑行侠,让世界更加“地平天成”。

 

祝大家新年吉祥如意。祝大家新年生意兴隆;财源茂盛;祝大家缘分更深,情意更重。祝大家“鼠道“越走越宽,本向康庄的“牛”道!

 

 

何卫 兆易创新代理总经理

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北京兆易创新科技股份有限公司代理总经理 何卫

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在过去的一年,由于全球经济增速放缓和政治的不确定性变化,半导体产业也不可避免的受到一些冲击,存储芯片作为半导体领域不可或缺的部分,市场也相应的随之波动。对于兆易创新而言,我们积极应对外部环境的变化,经受住了严苛的市场考验,NOR Flash累计出货量已经超过了100亿颗,MCU累计出货量达3亿颗。

 

在即将到来的2020年,随着云计算、物联网、5GAI等新兴技术与应用的崛起,将为半导体产业注入全新的活力。兆易创新经过十多年的发展,在深耕细分市场的同时,也通过横向布局来扩展事业版图,逐步形成了FlashMCUSensor三大事业部,未来将紧密联合、三轮驱动,提供包括MCU、存储、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应的算法、软件在内的一整套系统解决方案,以积极应对新兴应用所带来的机遇与挑战。

 

2020年,我们将继续保持以创新为本,积极开放技术合作,拓宽产品规模与产业合作,为建立完善的产业生态链而不断努力, 同时优化经营策略,保持稳步向前发展的势头。

 

在此,恭祝大家新年快乐,兆易创新将与业界同仁一起,砥砺前行!

 

 

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赛腾微电子有限公司总经理 黄继颇

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回顾2019上半年,由于全球经济不景气伴随着全球制造业发展的PMI 指数持续下降,造成导体行业供应链库存攀升。下半年,受益于TWSNB-IOT等市场带来的新需求以及5GAI、汽车新四化的逐步落地,半导体行业逐步走向复苏。

 

汽车电子行业发展潜力巨大,但同时面临的挑战也更大,特别是汽车行业对电子器件有着严苛的车规级标准要求,例如对汽车芯片要求极高的抗干扰能力、可靠性和稳定性,同时要求不良率接近零PPM,目前国内汽车电子的核心芯片几乎全部受制于欧美企业。今年的中美贸易战和华为事件,让我们意识到,如果没有自主可控的芯片产业,就会被人一直按着命脉,加快芯片国产化替换已经成为全国上下的共识。

 

赛腾微是一家专注于汽车、工业消费类主控芯片与配套电源功率器件的芯片设计企业,是中国内地第一家在车身控制领域实现前装量产出货的MCU芯片供应商,其主控芯片和配套功率电源类芯片广泛应用于国内知名汽车厂商。截至2019年底,赛腾微车身控制MCU在车灯控制、车窗控制、车载无线充等汽车前装市场已累计出货数百万颗。

 

根据中国产业信息网预测的数据,2020年汽车电子零部件规模将达到2400亿美元,电子零部件占整车比重将达到50%,彰显着汽车新四化带来的巨大的车用半导体市场,也预示着汽车半导体国产化替代的巨大空间。赛腾微电子将继续深耕汽车电子芯片领域,为汽车电子产业发展贡献微薄之力。

 

 

黄冕 中科四合总经理640.webp (10)

深圳中科四合科技有限公司总经理 黄冕

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2019年是板级扇出封装工艺开始批量进入应用的一年,对于中科四合公司也是大踏步跃进的一年。

 

中科四合致力于建设板级分立器件扇出封装工艺制造平台,并以此平台为基础开展先进扇出封装工艺技术研究与分立器件/模组产品研究。历时四年研发,中科四合已完成低引脚数的分立器件板级扇出封装技术开发与量产,2019年Q4已实现DFN类封装产品月产能达到180KK,量产封装尺寸涵盖DFN0603、DFN1006、DFN2510、DFN3x3等,产品可靠性符合汽车级AEC-Q101标准,量产产品类型覆盖TVS器件、肖特基二极管等,目前单芯片和多芯片集成的MOSFET产品、电源模块、GaN模组等产品正在开发中。

 

2020年,中科四合会持续加大板级扇出封装工艺的量产产能,DFN类封装产能在2020年的Q3要实现单月产能突破300KK,量产产品类型要从二极管类产品扩展至MOSFET产品线,营业收入要实现1亿元的小目标。

 

基于中国科学院微电子所和深南电路的战略合作,深圳中科四合科技有限公司(以下简称中科四合)于2014年成立,总部位于深圳,目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。广东省半导体智能装备和系统集成创新中心发起股东之一。

 

 

汪耀祖 立昂东芯首席执行官640.webp (12)IMG_268

杭州立昂东芯微电子有限公司 汪耀祖

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2019年是5G元年,中国是少数几个5G商业化的国家。中国在经历2G捡漏、3G跟随,4G陪跑后,决心在5G时代做到领先。目前中国5G商业化进程非常快,无论三大运营商,还是手机厂家,都已经拿出方案,供消费者选择。

 

由于中美之间信任感降低至冰点,许多国内的厂家,选择将订单转移至国内产业链公司,这就给了包括我们立昂东芯在内的公司很多机会。

 

作为一项新的无线通信标准,5G的应用,无疑对射频前端提出更高的要求。我们立昂东芯团队根据5G的新标准,开发了数款新的产品和工艺技术。这些特色工艺,能为客户提供更好的性能和更具性价比的价格方案。

 

作为一家专业化合物半导体Foundry,紧盯市场,贴近需求,服务客户是我们宗旨,也是我们工作的核心。

 

立昂东芯已经在市场斩露头角,我们新工艺研发顺利,新导入了30余家客户。不少客户积极配合我们的研发工作,产品论证也较以往加速,双方的信任感不断增加。

 

我们认为:随着通信技术的进步,集成化和小型化技术是未来的趋势,射频前端模组更受客户的重视和青睐。国外大厂已拿出将功放、滤波器、天线开关等各个独立器件集合到一起的方案。在这方面我们也有所准备,我们现在的技术水平,完全可以满足不同客户的不同需求。

 

2020年立昂东芯的主要目标是稳步推进FAB的扩产,满足客户对产能的需求,优化产品,进一步满足客户对性能、价格、产能、产品一致性、可靠性的要求,不断开发具有先进水平的新技术,以达到真正实现国产化全球领先的目标。对此我们充满信心。

 

 

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常熟市加腾电子设备厂总经理 吴世锋

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2019年匆匆忙忙中就这么过去了,作为一个持续增长的民营企业,作为一个智能氮气柜、智能防潮柜、智能物料柜的专业制造商,在2019年的答卷并不满意,略有增长。为这略有增长,团队付出的努力比以往更多。

 

在我的心中,2019年,中国的经济才刚刚进入寒冬,2020年,这种状态会持续。

 

可喜的是,政府也在不断调整,最重要的有三项,第一降税,从16%大幅度降低到13%,为企业减少负担,第二去过剩产能。第三,营造良好的营商环境。这三项措施就是在改变中国经济的结构性问题,也让企业重新焕发活力。所以我个人认为在2020年第四季度开始,中国的经济在这轮调整中会从寒冬中逐步走出,2022年将会迎来一个快速增长期。

 

在这过程中,作为一线的民营企业,首先要保证在寒冬中不被冻死,要生存下来,活下去。其次要储备新技术、新产品,让自己在竞争中处于有利地位。2019年与2020年,我们的工作重心在“沉淀与蓄能”。

 

沉淀的是十几年对行业的理解,并能预测未来的发展方向。蓄能是储备人才,储备新产品,储备资金,储备激励制度。做到了蓄能,就为未来的快速发展打下基础。其中人才是重点,用对人,留住人,企业永远有活力。

 

周国平老师说过“老天给了每个人一条命,一颗心,把命照看好,把心安顿好,人生即是圆满。”

 

人生如此,企业亦如此,企业的发展战略很清晰,并能与员工个人的利益与发展有机的结合,企业就成为员工为之奋斗的舞台,员工有了信仰,团队就有了力量,企业就有了希望,那就是完美与圆满。

 

习近平总书记指出“中国梦归根到底是人民的梦,必须紧紧依靠人民来实现,必须不断为人民造福。”国家如此,企业也是如此。

 

新产品也是核心,在加腾人眼里,防潮箱、氮气柜、物料柜已不再是一个个普通的柜子,这些柜子应该是未来物理空间向数字空间转移的通道。也为未来工厂数字化管理提供基础的数据,如材料的存放环境信息(温度、湿度、氧含量);如材料的型号,进出管理,进出信息,库位等流转信息;如材料的存取权限审批等流程管理信息。这些技术让客户管理更轻松,减少相应的管理及操作的人力,为客户创造效益与价值。2019年这些新技术全部完成并实现了销售,得到了市场的认可。

 

我心中的2019年与2020年是调整的两年,这两年的调整对很多企业都是机会,希望我们加腾电子与众多企业在调整中成长,在调整中发展,未来属于我们!

 

 

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深圳市森国科科技股份有限公司董事长兼总经理 杨承晋

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2019年是机遇和困难并存的一年,半导体供应链因为中美贸易战发生了剧烈的变化,增添了很多的不确定性,给企业带来了很多的困难,但也带来了很多的机遇,迎来了自主创新的热潮的同时,也迎来了进口替代的历史大机遇。2019年,森国科继续深耕汽车电子半导体,以求生存、求发展的精神,结合自研的辅助驾驶主芯片努力夯实系统方案交付能力,同时瞄准汽车功率半导体的进口替代机会,基于BCD 工艺和HV工艺,推出了高性能的BLDC 功率驱动芯片。

 

2020年,森国科人将继续发扬科技创新的革命精神,以芯动力赋能智能安全、绿色能源,提供客户满意的芯片及系统解决方案。依托创新和替代两个发展引擎,继续在智能驾驶及功率半导体方面,推陈出新,提供最佳性价比的IC产品及服务,和合作伙伴共同进步,共同成长。

 

最后,祝产业界朋友们2020年芯芯向荣,也祝《芯思想》的各位读者朋友们心想事成!

 

 

厦门联芯

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联芯集成电路制造(厦门)有限公司

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2020年是联芯集成电路成立的第五个年头,伴随着中国集成电路的蓬勃发展,联芯立足客户需求,发挥自身优势,深耕本土发展。

 

十年磨一剑,未来更可期。联芯将秉持踏实、务实的态度,与产业链伙伴们一起继续助力中国集成电路产业的发展。

 

最后,祝半导体圈的朋友们、芯思想的读者们新年快乐,“芯”想事成!

 

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